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Bostik H755 Parkett Hybrid Eiche Expressversand

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Artikelnummer: SK0022203 Kategorie: Schlagwort:

Beschreibung

Lösemittelfrei SMP-Dichtstoff für Fügen in Parkettflächen

Bostik H755 Parkett Hybrid ist ein siliconfreier SMP-Dichtstoff, welcher speziell für die Versiegelung von Fugen in Parkettflächen entwickelt wurde. Neben einer hervorragenden Haftung überzeugt der Dichtstoff durch seine leichte Schleifbarkeit. Er ist lösemittelfrei und schrumpfarm.

Produktmerkmale:

  • Dichtstoff für Fugen in Parkettflächen
  • Hervorragende Haftung zu den gängigen Parketthölzern
  • Lösemittelfrei, silikonfrei, leicht schleifbar

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